高周波高频熔接机用模具
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摘要

本实用新型公开了一种高周波高频熔接机用模具,包括底座及升降板,所述底座上设有焊接柱,所述升降板上设有定位孔,定位孔的孔底设有定位通孔,且该定位通孔与焊接柱滑动配合,所述焊接柱的顶端设有端孔,所述升降板与底座间设有弹性复位结构及限位结构,所述升降板通过弹性复位结构的支撑及限位结构的限制而使定位孔的孔底面高于焊接柱的顶端面。本实用新型底座及升降板的设置,通过升降板能够实现大小两块塑料片的分别定位,并且在热熔时能够露出焊接边后自动复位,不仅提高了连接部位的准确度,而且结构简单可靠性强,大大提高了良品率和工作效率。

基本信息
专利标题 :
高周波高频熔接机用模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920647279.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-08
授权号 :
CN210309088U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
胡长春席春华胡长荀蓝玉辉
申请人 :
中山市百思途旅行用品有限公司
申请人地址 :
广东省中山市火炬开发区祥富路十三号鑫圆科技产业园二号厂房三楼
代理机构 :
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
邹常友
优先权 :
CN201920647279.0
主分类号 :
B29C65/04
IPC分类号 :
B29C65/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/04
介电加热,如高频焊接
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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