模块化智能功放板卡结构

授权

摘要

本实用新型公开了模块化智能功放板卡结构，属于智能功放扩音主机设备领域，模块化智能功放板卡结构，包括主机本体，主机本体后端壁螺纹连接有PCB主板，PCB主板外端固定连接有开关电源端口，PCB主板外端分别开凿有烧录串口、外接串口以及固定连接有MCU处理芯片和通讯处理芯片，PCB主板下端固定连接有支撑块，PCB主板外端固定连接有等效连接器，本实用新型一方面能够在主机外端增加功能模块，对主机实现了物理升级的可能，降低了更新设备成本；另一方面相较于现有技术中功能模块与主机固定连接的方式，在本实用新型中工作人员能够对功能模块进行拆卸和固定，提高工作人员对主机功能模块升级更换的效率。

基本信息

专利标题：

模块化智能功放板卡结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920651330.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-05

授权号：

CN209606812U

授权日：

2019-11-08

发明人：

刘建洪

申请人：

长沙东玛克信息科技有限公司

申请人地址：

湖南省长沙市高新技术开发区尖山路39号中电软件园总部大楼8楼811-812

代理机构：

北京成实知识产权代理有限公司

代理人：

张焱

优先权：

CN201920651330.5

主分类号：

G05B19/042

IPC分类号：

G05B19/042