一种能减免EMI干扰的PCB盖板
授权
摘要
本实用新型公开了一种能减免EMI干扰的PCB盖板，包括固定壳体，所述固定壳体设置为矩形壳体，所述固定壳体的内部设置有容纳槽，所述固定壳体的上侧设置有PCB盖板，所述PCB盖板的左右边缘的下部设置有固定边沿，所述固定边沿的中部分别通过固定螺栓与所述固定壳体的左右侧壁固定连接，通过PCB盖板和固定壳体的组合并固定，可以实现在PCB电路板钻孔时的固定工作，PCB盖板和固定壳体的中部均通过叠加绝缘层和屏蔽层，可以起到绝缘并且抗干扰的效果，增强对PCB电路板的保护作用。钻头通过圆孔部可以对PCB板进行钻孔，将PCB板顶持在PCB固定板和PCB盖板之间，可以在PCB板进行钻孔时，减少毛刺的出现，提高PCB板钻孔的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种能减免EMI干扰的PCB盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920658852.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210042727U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
王利军曹德强
申请人 ：
大连亚太电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市普湾新区三十里堡临港工业区港隆街19号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘翔
优先权 ：
CN201920658852.8
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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