一种防尘防水电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种防尘防水电路板,包括机箱,所述机箱底部的四角均焊接有螺纹安装座,所述螺纹安装座的顶部通过安装螺丝固定连接有电路板本体,所述机箱内腔的底部通过安装螺丝固定连接有保护板,所述保护板的顶部滑动设置有防尘网,所述保护板内腔焊接有防水板,所述防水板包括加热板,所述加热板的顶部固定粘接有上层石墨板,所述加热板的底部固定粘接有下层石墨板。本实用新型通过设置防尘网、加热板、上层石墨板、下层石墨板和耐高温聚酯薄膜的结构设计,对电路板本体起到了防尘防水的作用,解决了现有的电路板不具有防水的问题,提高了电路板的防水性,从而延长了电路板的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种防尘防水电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920666084.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-09
授权号 :
CN210298263U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
沈阳泰瑞盈电子技术有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市东陵区白塔街44-1号30门
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920666084.0
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K7/14  H05K7/20  H05B3/22  
法律状态
2022-04-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20190509
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20210509
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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