贴尾带机构
授权
摘要
一种贴尾带机构，包括尾带顶、折、切机构，尾带夹紧机构、尾带贴敷机构和升降机构；所述尾带顶、折、切机构与尾带夹紧机构配合，将尾带顶紧、切断和插入尾带夹紧机构的插槽内，并由尾带夹紧机构夹紧尾带上端头；所述尾带夹紧机构和尾带贴敷机构相隔预定距离设在连接杆上，所述升降机构驱动连接杆上升，使尾带贴敷机构对应于尾带顶、折、切机构，并通过尾带顶、折、切机构将尾带下端切断；所述升降机构下降到位后，所述尾带贴敷机构将尾带贴在载带上。本实用新型具有结构简单，成本低廉的优点。
基本信息
专利标题 ：
贴尾带机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920666891.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN210236606U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
段雄斌刘立伍詹永康何选民
申请人 ：
深圳市标谱半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道茶西三围第二工业区B区9、10楼
代理机构 ：
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡清方
优先权 ：
CN201920666891.2
主分类号 ：
B65H19/26
IPC分类号 ：
B65H19/26 B65H19/29
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H19/00
更换条材辊
B65H19/22
在卷绕机构中或与卷绕操作有关
B65H19/26
切断到达已卷绕条材辊的条材
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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