液晶面板线路镭射切割机
授权
摘要

本实用新型公开了一种液晶面板线路镭射切割机,包括机架、电控箱、人机界面、激光发生器箱体、工业电脑、镭射头、接料机构、上料机构、翻面机构、镭射载台机构、下料机构、中转平台、NG排片模组和出料机构,接料机构、镭射载台机构、中转平台、NG排片模组依次设置在机架上,上下料机构分别位于镭射载台机构左右两边,翻面机构设于靠近接料机构,出料机构设于且靠近中转平台;红绿两种光自由切换使用,可满足不同产品需求使用更方便,使用不受限通用性强,设备投入成本低利用率高,可正反面切割,无金属残留不损坏产品,良品率高,原料浪费少原料成本低,接料、上料、翻面、下料、出料等集合到一起并自动完成,无需人工操作干预,操作智能简捷。

基本信息
专利标题 :
液晶面板线路镭射切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920668288.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-10
授权号 :
CN210060137U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
郑隆结
申请人 :
厦门柯尔自动化设备有限公司
申请人地址 :
福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路17号一楼
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄耀钧
优先权 :
CN201920668288.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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