一种双工位的非接触式智能卡复合生产线
授权
摘要
本实用新型公开一种双工位的非接触式智能卡复合生产线，包括上料叠合模块和复合处理模块，所述上料叠合模块包括上料模块以及双工位叠合模块，所述复合处理模块包括膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块，所述上料叠合模块与复合处理模块相互垂直设置；所述双工位叠合模块包括叠合输送通道、两组片料夹紧装置以及移动驱动机构；所述复合处理模块还包括复合输送通道，沿着片料在复合输送通道上的输送方向，所述膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块依次设置在复合输送通道上。本实用新型能够对两张待叠合的片料同时进行叠合加工，以加快后续的覆膜处理，有利于提高非接触式智能卡的复合生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双工位的非接触式智能卡复合生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920672663.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN210477840U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
赖汉进刘从元席道友卢国柱周滔欧东准高遵锋
申请人 ：
广州明森科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区广汕一路500号1-5栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920672663.6
主分类号 ：
B29C65/08
IPC分类号 ：
B29C65/08 B29C65/78 G06K19/077
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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