IC包装设备的分料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种上述IC包装设备的分料机构，对两个IC包装设备进行分料，其包括所述机架，气缸安装座上设有气缸连接块，夹指气缸安装于气缸安装座，IC包装设备于过料流道输送，分料上挡块上设有胶条，胶条位于过料流道的上方，对射光电器安装在分料上挡块的一侧，夹指气缸处于张开状态时，两个IC包装设备经过料流道输送位移，当对射光电器感应到两个IC包装设备时，夹指气缸处于缩回状态，第一个IC包装设备输送位移至一取料位置处，胶条推抵第二个IC包装设备自过料流道分离后位于取料位置处，两个IC包装设备间隔位于取料位置处，使得IC包装设备不会产生毛刺和损坏现象。
基本信息
专利标题 ：
IC包装设备的分料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920675298.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN209905233U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
陈松青刘洪陈明
申请人 ：
深圳市科睿达自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道田园路15号鑫兆安工业园3栋3楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽琴
优先权 ：
CN201920675298.4
主分类号 ：
B65B57/14
IPC分类号 ：
B65B57/14 B65B35/12 B65B35/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
B65B57/10
对要包装物件或物料的未供给、供给、不正常供给、或位置不正确响应的
B65B57/14
并操作控制，或停止要包装物件或材料的供给
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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