物联网无线射频标签
授权
摘要

本实用新型涉及无线射频技术领域,公开了物联网无线射频标签,包括无线射频标签薄膜,所述无线射频标签薄膜的上侧和下侧分别设有上热熔胶层和下热熔胶层,所述上热熔胶层与下热熔胶层的外侧分别设有上保护片和下保护片,所述上保护片的上侧设有OCA光学胶涂层,所述OCA光学胶涂层的外侧设有ITO层。本实用新型把无线射频标签与高分子功能材料结合,设计出新的结构,该结构既具有无线射频标签的功能,又能实现触控感应,扩大了传统无线射频标签的应用领域;同时,通过设置上下拉扯轴和上下拉扯片,能够在外力拆除标签时将标签直接破坏,避免出现更换、窃取标签的现象,提高了标签的防伪性能。

基本信息
专利标题 :
物联网无线射频标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920678492.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-13
授权号 :
CN210324261U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
房顺金李小强肖建平汪静
申请人 :
深圳市美成胶粘制品有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠社区107国道旁西成龙秋口工业园A栋4层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920678492.8
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  G09F3/10  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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