用于封装件合格率分析的检测治具

授权

摘要

本实用新型公开了用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板，所述底板的顶部焊接有放置架，所述放置架的内部开设有通孔，所述通孔的数量为若干个，所述放置架的顶部且位于通孔的两侧均设有测量基准，所述通孔的内部滑动连接有推板，所述推板的顶部通过粘合剂黏连有垫块，所述推板的底部焊接有升降杆。本实用新型通过底板、放置架、通孔、测量基准、推板、垫块、升降杆、支撑板、电动伸缩杆和放置槽的设置，使用于封装件合格率分析的检测治具具备可以同时移出多个封装件的优点，降低了工作人员的劳动强度，并提升了工作人员的工作效率，同时解决了现有的用于封装件合格率分析的检测治具无法同时移出多个封装件的问题。

基本信息

专利标题：

用于封装件合格率分析的检测治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920678585.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-14

授权号：

CN209822596U

授权日：

2019-12-20

发明人：

顾亭李兰珍陈璟玉

申请人：

苏州富达仪精密科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920678585.0

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66