一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备
授权
摘要

本实用新型提供了一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备,打标设备上固定压平定位卸料机构,压平定位卸料机构包括:安装座、动力源、传动结构、定位基板和压紧结构,动力源的主体装配在安装座上,传动结构连接在动力源的输出端上,定位基板固定在传动结构上,压紧结构包括弹性件和压块,压块滑动装配在定位基板上,弹性件设置在压块和定位基板之间,定位基板上设置有定位结构。本技术方案既可以在打标前实现封装片以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片以平整的状态卸料,保证封装片的定位精准,从而提高产品的良品率,节约制作成本。

基本信息
专利标题 :
一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920678974.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-13
授权号 :
CN210413102U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
刘盛史磊童灿钊蔡锦发唐立恒仰瑞高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
袁文英
优先权 :
CN201920678974.3
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/02  B23K26/362  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332