采集装置、传感器组件和PCB
授权
摘要
本实用新型提供了采集装置、传感器组件和PCB，采集装置包括至少一个传感器芯片，每个传感器芯片包括至少两个管脚PAD；PCB包括多个焊盘和至少一个机械孔，机械孔位于多个焊盘之间，多个焊盘分别与至少一个传感器芯片的PAD通过焊球焊接，使得至少一个传感器芯片覆盖在至少一个机械孔上，从而简化封装结构、提高加工效率、降低加工成本。
基本信息
专利标题 ：
采集装置、传感器组件和PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920679032.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN209897364U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
吕尧明程飞杨宏
申请人 ：
杭州米芯微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区长河街道滨安路688号2幢E楼四层456室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐彦圣
优先权 ：
CN201920679032.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 G01N33/00 G01N15/06
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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