全方位导电泡棉

授权

摘要

本实用新型涉及导电泡棉技术领域，公开了全方位导电泡棉，包括方形的泡棉基材，泡棉基材的上表表面覆盖有铜镍合金金属层，铜镍金属层的表面还覆盖有抗氧化层；所述的泡棉基材的上表面平行设置有若干凹槽；凹槽内对应设置有导电泡棉条，导电泡棉条与凹槽的间隙内填充有导电胶；所述的泡棉基材的下表面涂覆有导电胶层，导电胶层上覆盖有一层离型层。本实用新型通过改进泡棉基材的结构，增强了泡棉基材的表面导电性；改善了现有的导电泡棉不能全方位导电和全方位屏蔽导热的问题，具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性，粘接比较牢固。

基本信息

专利标题：

全方位导电泡棉

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920680551.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-13

授权号：

CN210298405U

授权日：

2020-04-10

发明人：

房顺金李小强肖建平汪静

申请人：

深圳市美成胶粘制品有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠社区107国道旁西成龙秋口工业园A栋4层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920680551.5

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00