本实用新型涉及一种控制板及含有该控制板的LED灯板和显示装置。该控制板采用邦定技术替代传统的SMT技术，将未封装的裸露的驱动IC芯片直接安装在PCB基板的芯片安装位上，然后打上导电丝将驱动IC芯片与PCB基板电连接，最后采用第一封装层将驱动IC芯片及其与PCB基板电连接的导电丝封装起来，整个结构简单，易于安装制作，且不会导致PCB基板高温变形，对PCB基板损伤小，有利于提高产品的良率。未封装的驱动IC芯片尺寸和重量较之封装的IC显著减小，有利于实现产品的密集化设计、小型化设计和轻薄化设计。通过第一封装层将驱动IC芯片和导电丝整体封装，这样可以有效防磕碰、防碰撞、防水、防灰尘、防异物防和静电等，产品的防护等级和可靠性大大提高。