基于自动压紧密封装置的全自动导热系数测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于自动压紧密封装置的全自动导热系数测量装置，包括框架、自动压紧密封装置、自动送料下料装置和温度调节及控制单元，所述框架上安装有自动压紧密封装置和自动送料下料装置，所述框架上固定连接丝杆型电机，所述丝杆型电机的丝杆上套有丝母连接套，所述框架内横穿有温度维护箱提升机构，所述温度维护箱提升机构下端连接温度维护箱，所述自动送料下料装置包括落料单元和送料下料单元。本实用新型操作方便，测力准确，温度控制更准确，能耗更低，自动化程度高，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
基于自动压紧密封装置的全自动导热系数测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920683987.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN210071721U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
杨宝森
申请人 ：
南京研华智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区星甸街道石桥工业园金桥南路A1043号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920683987.X
主分类号 ：
G01N25/20
IPC分类号 ：
G01N25/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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