一种限位型金属基座
授权
摘要
本实用新型公开一种限位型金属基座，包括基座主体，所述基座主体由位于中部的矩形部、衔接在矩形部顶部且为一体的上柱部以及衔接在矩形部底部且为一体的下柱部构成，所述上柱部与下柱部的直径相同且两者的中心轴线共轴，所述上柱部的中心轴线偏移在矩形部中心轴线的正后方，所述矩形部的前部中央形成有第一柱形腔，所述上柱部的中部形成有竖直设置的第二柱形腔，所述上柱部的顶部在第二柱形腔边沿形成有嵌合环形部，所述下柱部的中部形成有竖直设置的第三柱形腔。通过第一柱形腔、第二柱形腔、第三柱形腔可放入或焊接入相对应的导体元件，使三个方向的导体元件能够设置在基座主体中，实现三个导体元件的折角连接导体。
基本信息
专利标题 ：
一种限位型金属基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920686976.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209544318U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
朱琛
申请人 ：
东莞市昶坤电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南栅第五工业区南泰路二巷8号D栋一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920686976.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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