一种排线用分线裁切装置
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摘要

本实用新型公开了一种排线用分线裁切装置,包括裁切座,所述裁切座后端面左侧上方设置有上夹线装置,所述裁切座后端面左侧下方设置有下夹线装置,所述上夹线装置和下夹线装置右侧设置于裁切机构,结构简单,构造清晰易懂,排线经过上夹线装置和下夹线装置进行移动限位,且上夹线装置和下夹线装置之间的距离可以进行调节,适用于不同宽度的排线,适用性强,排线中的每根导线分别置于线槽块上的线槽中设置,右侧拉动排线,刀片会将排线中的每根导线进行分线切割,操作方便,盖板起到裁切过程中的排线稳定效果,起到限位作用,且刀片前后两端分别置于第一刀片槽和第二刀片槽内设置,盖板可以进行拆装,方便刀片的更换和维护。

基本信息
专利标题 :
一种排线用分线裁切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920687094.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-14
授权号 :
CN209561096U
授权日 :
2019-10-29
发明人 :
王惠祥
申请人 :
苏州市吴江区精鑫电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济开发区交通南路
代理机构 :
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吕明霞
优先权 :
CN201920687094.2
主分类号 :
H01B15/00
IPC分类号 :
H01B15/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B15/00
用于回收电缆废旧材料的设备或方法
法律状态
2019-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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