一种基于研磨硅材料的新型树脂砂轮
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摘要

本实用新型公开了一种基于研磨硅材料的新型树脂砂轮,所述安装基体内部开设有连接嵌槽,所述连接嵌槽内侧边部均等角度开设有限位卡槽,所述连接卡盘外侧边端与限位卡槽对应位置处均安装有限位卡块,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,通过安装基体、连接嵌槽、限位卡槽、连接卡盘、限位卡块、安装螺孔、紧固压盘和固定螺丝便于树脂磨料盘与安装基体和连接卡盘之间进行快速的组合连接,进而使人们在安装树脂磨料盘时更加方便,同时该安装方式便于对树脂磨料盘进行快速的更换,进而使树脂磨料盘在产生磨损后能够及时的更换新的树脂磨料盘,避免树脂磨料盘因磨损严重导致安装基体和连接卡盘等组件出现无法使用的现象。

基本信息
专利标题 :
一种基于研磨硅材料的新型树脂砂轮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920688609.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-14
授权号 :
CN210024977U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
张兴华吴巧娜
申请人 :
深圳西斯特科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡宝运达物流综合楼二4楼A梯
代理机构 :
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 :
阎昱辰
优先权 :
CN201920688609.0
主分类号 :
B24D5/00
IPC分类号 :
B24D5/00  B24D5/16  B24D7/16  B24D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D5/00
仅用其周边作用的黏结砂轮,或镶入磨块的砂轮;其衬套或固定件
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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