一种耐磨真空环
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐磨真空环，包括真空环、第一条形槽和通孔，所述真空环的顶部开设有第一条形槽，所述真空环的顶部开设有通孔，所述真空环的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内腔安装有与凹槽相适配的陶瓷片。本实用新型通过在真空环的顶部开设出凹槽，嵌入与之适配的陶瓷片，将真空环的部分替换，长期使用后与配件摩擦产生的污物更易清理，耐磨陶瓷材质的陶瓷片增强了真空环的耐磨性能，减小了真空环所受的磨损，避免真空环表面的不平整，提高真空环的使用寿命，较为实用，适合广泛推广与使用。
基本信息
专利标题 ：
一种耐磨真空环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920688625.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210272077U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
王晔彭云峰
申请人 ：
安徽金宇阳电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市经济技术开发区花园西路200号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920688625.X
主分类号 ：
H01G2/00
IPC分类号 ：
H01G2/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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