匀胶机真空匀胶装置

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摘要

本实用新型涉及一种匀胶装置，尤其是一种匀胶机真空匀胶装置，属于微纳米的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述匀胶机真空匀胶装置，包括托盘以及若干设置于所述托盘中心区的真空槽道区；在所述托盘内还设置大气槽道，所述大气槽道位于真空槽道区的外圈，且大气槽道环绕包围所述真空槽道区，在大气槽道内设置若干大气槽道孔，所述大气槽道孔贯通与大气槽道对应的托盘。本实用新型结构紧凑，能有效防止胶进入真空管路导致真空阀、真空泵堵塞，使用方便，安全可靠。

基本信息

专利标题：

匀胶机真空匀胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920689435.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN209985708U

授权日：

2020-01-24

发明人：

王云翔冒薇段仲伟马冬月许爱玲李晓帅祝翠梅姚园

申请人：

苏州美图半导体技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7-506

代理机构：

南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

苗建

优先权：

CN201920689435.X

主分类号：

B05C11/02

IPC分类号：

B05C11/02