一种基于电磁超声原理的高频导波焊缝检测探头
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摘要

本实用新型公开了一种基于电磁超声原理的高频导波焊缝检测探头,其特征在于,包括用于封装探头内所有材料的外壳,用于在管道的焊缝处产生偏置磁场的永磁体,缠绕于永磁体上用于激励高频导波的感应线圈一,缠绕于永磁体上用于接收高频导波信号的感应线圈二及分别与感应线圈一、感应线圈二连接用于传输信号至主机的两个信号连接头。本实用新型提供的探头利用电磁超声原理,无需耦合剂,可以实现非接触检测,因此能适用于检测高温和带防腐层的管道焊缝检测。探头激发的高频导波将周向环绕焊缝传播,检测效率大大提高。如果探头沿着焊缝进行周向旋转,检测精度将得到提高。

基本信息
专利标题 :
一种基于电磁超声原理的高频导波焊缝检测探头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920689653.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-15
授权号 :
CN210322901U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
丁菊朱旭晨张敏
申请人 :
上海市特种设备监督检验技术研究院
申请人地址 :
上海市普陀区金沙江路915号
代理机构 :
上海申汇专利代理有限公司
代理人 :
翁若莹
优先权 :
CN201920689653.3
主分类号 :
G01N29/04
IPC分类号 :
G01N29/04  G01N29/24  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料;靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/04
固体分析
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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