一种高散热大功率LED灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热大功率LED灯珠，包括散热基板、金属围坝、LED光源、连接散热基板和LED光源的共晶层、覆盖在LED光源上的封装胶层、以及焊盘；所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板；所述金属围坝设置在散热基板上，并位于LED光源的侧壁；所述共晶层的材质为金锡合金。本实用新型的高散热大功率LED灯珠的功率大和散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热大功率LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920695676.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210197040U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
江舟
申请人 ：
华芯半导体研究中心（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道进港大道南南沙城C座1001-1002
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201920695676.5
主分类号 ：
F21K9/90
IPC分类号 ：
F21K9/90 F21V19/00 F21V23/00 F21V29/503 F21V29/508 F21V29/85 H01L33/00 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/64
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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