一种无机硅耐板墙面安装结构
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摘要
一种无机硅耐板墙面安装结构，涉及板材安装领域，包括墙体，连接在墙体上的基层结构，及粘接在基层结构上的无机硅耐板。所述基层结构包括竖直向设置、沿水平向间隔布置的U形支撑卡，竖直向设置、卡合在U形支撑卡内的C形轻钢龙骨，及连接在C形轻钢龙骨上的水泥压力板。所述无机硅耐板粘接在水泥压力板上。本实用新型解决现有无机硅耐板结构受力点少，且无机硅耐板易发生翘曲变形的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种无机硅耐板墙面安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920697850.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210421741U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
夏海林缴志刚孙启刚
申请人 ：
北京城建六建设集团有限公司
申请人地址 ：
北京市密云区经济开发区科技路3号
代理机构 ：
北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李丹
优先权 ：
CN201920697850.X
主分类号 ：
E04F13/21
IPC分类号 ：
E04F13/21 E04F13/22 E04F13/24
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F13/00
覆盖或衬里，例如，墙或顶棚用的
E04F13/07
由覆盖或衬里构件构成的；其副结构；其固定装置
E04F13/21
专门适用于覆盖或衬里构件的紧固措施
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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