一种低频低压短路提升维弧装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种低频低压短路提升维弧装置，包括工作台，所述工作台上表面固定安装有割枪支架，所述割枪支架内固定焊接有固定块，所述固定块内开设有空腔，所述空腔内固定焊接有割枪电极，所述割枪电极内贯穿安装有割枪，所述固定块顶部螺接固定有中空管，所述中空管顶端固定安装有电磁阀，所述电磁阀顶部固定连接有高压气管，所述固定块内位于空腔顶部焊接有封板，所述封板底部通过弹簧与移动板上表面固定连接，所述移动板一侧贯穿于固定块且延伸至固定块外部，所述固定块外壁一侧位于移动板下方固定安装有开关按钮，所述开关按钮和电磁阀电性连接，不会产生高频电磁辐射，避免对操作人员产生辐射伤害。
基本信息
专利标题 ：
一种低频低压短路提升维弧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920698023.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN209936087U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
胡志奇胡小兵庄严田吉勇罗喜成朱木良
申请人 ：
深圳固邦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路北侧集美工业厂区精加工厂房四楼A区、五楼、四楼B区
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洪霞
优先权 ：
CN201920698023.2
主分类号 ：
B23K9/12
IPC分类号 ：
B23K9/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/12
用于点焊、缝焊或切割的电极或工件的自动进给或移动
法律状态
2022-05-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 9/12
申请日 : 20190515
授权公告日 : 20200114
终止日期 : 20210515
申请日 : 20190515
授权公告日 : 20200114
终止日期 : 20210515
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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