超微胶体磨装置
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摘要

本实用新型属于机械设备技术领域,尤其为超微胶体磨装置,包括机座以及固定安装在所述机座顶部左右两侧的研磨底座和驱动电机,所述驱动电机通过皮带带动转轴转动,所述转轴贯穿研磨底座与研磨机构连接,所述研磨机构包括定磨盘和动磨盘,所述动磨盘固定安装在所述定磨盘的内腔中,所述动磨盘的底部与所述转轴固定连接;通过在进料口的底部设置一个粉碎箱,通过粉碎箱内腔中的两个绞龙辊与研磨机构的相互配合下,可对待研磨物料研磨更加彻底,且粉碎箱安装在研磨机构的上方,可先将待研磨物料内的大颗料进行粉碎,减少了研磨机构的工作强度,加速了研磨机构研磨速度,使得研磨作业更加彻底,从而提高了研磨工作效率。

基本信息
专利标题 :
超微胶体磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920698723.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-15
授权号 :
CN210022250U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
丁琴芳
申请人 :
东营职业学院
申请人地址 :
山东省东营市东营区府前大街129号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920698723.1
主分类号 :
B02C2/10
IPC分类号 :
B02C2/10  B02C23/02  B02C23/08  B07B1/46  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C2/00
应用回转破碎机或圆锥破碎机的破碎和粉碎
B02C2/10
同轴运动的;贝尔破碎机
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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