一种新型集成电路工装夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型集成电路工装夹具，包括安装框，所述安装框的内壁底部两侧均活动插接有第二齿板，所述第二齿板位于安装框内部的一端啮合连接有齿轮，所述齿轮的顶部啮合连接有第一齿板，所述第一齿板的顶部贯穿安装框的顶部并延伸至安装框的外部，所述第一齿板延伸至安装框外部的一端固定焊接有夹持装置，本实用新型有效的解决了现有的集成电路工装夹具在固定集成电路的过程中，大部分需要对集成电路的两侧分开操作进行固定，容易导致集成电路在固定的过程中向一侧发生偏移，不能对集成电路进行精准的定位，造成集成电路后续的加工过程中发生偏差，从而导致集成电路的质量下降的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型集成电路工装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920700464.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN209675266U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
李锦光
申请人 ：
广东全芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
许尤庆
优先权 ：
CN201920700464.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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