一种用于耦合器腔体的高效装配工装
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摘要
本实用新型公开了一种用于耦合器腔体的高效装配工装，包括：装配台，装配台的上方设置有模具套座，模具套座上开设有装配通孔、连接端避让通孔，所开设的装配通孔的底部放置设有耦合器下壳体，所开设的连接端避让通孔内避让通过耦合器下壳体上相固接的连接端，所开设的装配通孔的顶部放置设有耦合器盖板，耦合器盖板的底壁与耦合器下壳体的顶壁相抵触设置，耦合器下壳体的底壁抵触设有升降底板，升降底板的下底面与气缸的伸缩杆端相固接，气缸固定安装在装配台上。采用本技术方案，其结构简单，装配安装方便，耦合器盖板与耦合器下壳体之间相对齐组装方便，有利于提高装配效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于耦合器腔体的高效装配工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920704880.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210074126U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
郑志豹翟本国
申请人 ：
合肥熠信微波通信有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区长江西路669号拓基城市广场金座A#办707室
代理机构 ：
安徽力澜律师事务所
代理人 ：
沈国庆
优先权 ：
CN201920704880.9
主分类号 ：
H01P11/00
IPC分类号 ：
H01P11/00
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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