焊接定位装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种焊接定位装置，包括：定位基准板，设置有安装孔；上部焊接机构，包括位于安装孔的上方的上部装夹组件；下部顶升机构，包括顶升伸缩模组、位于安装孔的下方的顶升夹紧组件；流线机构，用于将工件运输至顶升位或将工件自所述顶升位输出，该顶升位正对安装孔设置，且设置在上部装夹组件与顶升夹紧组件之间；顶升伸缩模组伸展时，带动顶升夹紧组件夹紧位于顶升位中的工件，将工件顶升至上部装夹组件中完成定位；顶升伸缩模组收缩时，带动顶升夹紧组件夹紧工件，并将其放回顶升位中。本实用新型提供的焊接定位装置，提高了工件重复定位的精准度，提高了装夹效率，从而提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

焊接定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920705163.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-14

授权号：

CN210789832U

授权日：

2020-06-19

发明人：

苏舟周建波周干上杨迅高云松黄祥虎高云峰

申请人：

大族激光科技产业集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区深南大道9988号

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄章辉

优先权：

CN201920705163.8

主分类号：

B23K37/047

IPC分类号：

B23K37/047 B23K37/04