一种自动化标贴封装系统
授权
摘要
本实用新型提供一种自动化标贴封装系统，包括主机架，还包括安装在所述主机架上的送料结构，所述送料结构连接有第一送料机构，与所述送料结构通过所述第一送料机构连接有物料腰扎结构，所述物料腰扎结构连接有第二送料机构，所述物料腰扎结构通过所述第二送料机构连接有压料结构，所述压料结构连接有第三送料机构，所述压料结构通过所述第三送料机构连接有码垛结构，所述码垛结构连接有第四送料机构，所述第四送料机构还连接有第五送料机构，本实用新型具有结构设计合理、封装效率高、使用方便等优点，具有极大的经济价值和使用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种自动化标贴封装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920705312.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN211812158U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
吴坚许开琼
申请人 ：
惠州市美盛隆科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区镇隆镇楼下黄村仔
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
杨乐
优先权 ：
CN201920705312.0
主分类号 ：
B65G47/82
IPC分类号 ：
B65G47/82 B65G47/90 B65G47/52
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/82
直接作用在物件或物料上的旋转或往复构件，如推出器、耙、铲状物
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
