一种塑料芯片加工原料用配料装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种塑料芯片加工原料用配料装置，包括下料室和转动杆，所述下料室的内部安装有转动杆，且转动杆的下方外侧设置有控料板主体，并且控料板主体的下方设置有下料板，所述下料室的底端与下料板相连接，且下料板的下方设置有分流罩。该塑料芯片加工原料用配料装置设置有4个下料室，每个下料室的内部均设置有控料板主体和下料板，控料板主体由第一控料板、第二控料板、第三控料板和第四控料板组成，进而通过旋转控料板主体，使得控料板主体内的第一控料板、第二控料板、第三控料板和第四控料板与下料板内的通槽相配合使用，进而便于很好的调节4个下料室底部之间的下料比例。

基本信息

专利标题：

一种塑料芯片加工原料用配料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920705487.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-16

授权号：

CN210061652U

授权日：

2020-02-14

发明人：

包信海祝莉包信章

申请人：

泰州市光明电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省泰州市高港区永安洲镇民富路6号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920705487.1

主分类号：

B29B7/24

IPC分类号：

B29B7/24 B29B7/16 B29B7/22