一种PCB注塑密封结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型提供的一种PCB注塑密封结构,包括PCB、内壳和外壳,所述PCB注塑包裹在内壳内,所述内壳内设有数个间隔槽,所述PCB上的电子元件分别在间隔槽内,所述外壳将内壳包裹,所述PCB的两端分别设有导线,所述导线分别穿过内壳和外壳。与现有技术相比,本实用新型提供的一种PCB注塑密封结构,内壳内设有数个间隔槽,分散了内壳的收缩应力,内壳与PCB板接触面减少,减低内壳在冷却过程中出现内缩时产生的作用力导致PCB出现变形,保证了PCB的正常使用。

基本信息
专利标题 :
一种PCB注塑密封结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920708882.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-17
授权号 :
CN210469885U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
敖琪雷善林兰清泉
申请人 :
东莞市联基电子实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇乌沙社区陈屋第六工业区海滨路29号A区
代理机构 :
东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田小红
优先权 :
CN201920708882.5
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K5/06  
法律状态
2022-01-14 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/18
登记生效日 : 20220105
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东莞市联基电子实业有限公司
变更后权利人 : 广东联基精密工业有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 523000 广东省东莞市长安镇乌沙社区陈屋第六工业区海滨路29号A区
变更后权利人 : 523000 广东省东莞市常平镇木棆创业一路42号3栋212室
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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