一种用于加工石墨圆片的内圆切片装置
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摘要
一种用于加工石墨圆片的内圆切片装置，包括底座和内圆切刀，所述底座上纵向设置有丝杠进给滑轨，所述丝杠进给滑轨上滑动设置有滑座，所述滑座上设置有横向进给轨道，所述横向进给轨道上滑动设置有固定座，滑座一端设置有横向进给电机，所述固定座底部开设有贯通的通槽，所述通槽内垂直固定设置有螺母，所述螺母中螺纹连接有与固定座滑动方向一致的丝杆，所述丝杆一端与横向进给电机传动连接，以通过横向进给电机驱动固定座横向往复滑动，所述固定座上固定设置有立柱，所述立柱上垂直滑动套设有固定套，所述固定套侧壁水平固定设置有用于安装石墨圆棒的夹具，所述夹具沿长度方向的一端垂直朝向内圆切刀设置。本实用新型加工精度高，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于加工石墨圆片的内圆切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920710261.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210361957U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
赵冬冬
申请人 ：
平顶山市信瑞达石墨制造有限公司
申请人地址 ：
河南省平顶山市宝丰县产业集聚区
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
周游
优先权 ：
CN201920710261.0
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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