一种底膜入料工位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种底膜入料工位结构,包括底膜放卷装置,底膜冲站立孔工位和袋底薄膜入料工位,所述底膜冲站立孔工位利用打孔机对所述底膜放卷装置输送的底膜进行冲孔,所述袋底薄膜入料工位安装于夹链热合安装工位和底膜与袋身薄膜热合成型工位之间,所述袋底薄膜入料工位用于输送双层袋身薄膜同时将打孔后对折的袋底膜插入两层袋身薄膜中间。本实用新型将底膜放卷装置设置于夹链热合安装工位和底膜与袋身薄膜热合成型工位之间,将底膜放卷到进入热封固定之间的距离缩短了近二分之一,大大缩短了底膜行走的路径长度,提高制袋合格率,提高了底膜行进的位置稳定性和站立圆孔位置的准确性,同时避免工人频繁调节纠偏的辛苦操作。
基本信息
专利标题 :
一种底膜入料工位结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920712355.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-17
授权号 :
CN211334857U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
崔俊王俊昭
申请人 :
厦门三玺包装材料有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市同安区西柯镇西福路172号2号厂房1楼
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
郭锦辉
优先权 :
CN201920712355.1
主分类号 :
B31B70/81
IPC分类号 :
B31B70/81 B31B70/10 B31B70/64 B31B70/16
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器,例如,信封或者纸袋
B31B70/74
辅助操作
B31B70/81
形成或者连接辅助装置,例如开启装置,封闭或者撕拉线
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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