一种贴片式红外支架及红外接收头
授权
摘要
本实用新型公开一种贴片式红外支架，包括PCB基材板以及设置在PCB基材板上的若干个金属支架单元，支架单元包括单元本体、导电孔、A面引脚焊盘和B面引脚焊盘，单元本体和A面引脚焊盘均设置在PCB基材板的一面，B面引脚焊盘设置在PCB基材板的另一面，A面引脚焊盘和B面引脚焊盘通过导电孔电性连接。本实用新型的贴片式红外支架采用PCB基材板代替金属工艺边框，降低生产成本，而支架单元从工艺边框上分离产生的毛刺为非金属材料，可以采用腐蚀液进行处理，降低加工难度以及提高产品质量；与传统的支架相比，本实用新型的支架单元采用双面设计，减少了支架单元的平面面积，增加了支架单元的排版数量，提高生产效率以及降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式红外支架及红外接收头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920712896.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210272256U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
陈印
申请人 ：
珠海市万州光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏东六路三号19#厂房一层至三层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈慧华
优先权 ：
CN201920712896.4
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/495 H01L25/04 H01L31/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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