一种用于晶圆承载盒的支撑架
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于晶圆承载盒的支撑架,包括上托架、伸缩套管和支撑套管,所述上托架包括井字架,所述井字架由矩形框及其四个拐角外壁均焊接两个垂直外壁的圆杆构成,所述井字架的内部四个拐角处的底部焊接有托杆,所述井字架的矩形框四个拐角的底面均焊接有竖直设立的支撑螺杆。本实用新型中,利用支撑套管螺母与支撑螺杆旋合的方式,对支撑架的高度进行调节,通过支撑套管内通过第二复位弹簧弹性连接的带有滚球的活动块能够在支撑架未载重或者载重较轻的情况下,利用滚球改变支撑架的位置,而通过紧固调节螺丝固定伸缩套管位置实现对支撑架的位置固定,能够实现晶圆承载盒位置上、下调动以及对支撑架的固定。

基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆承载盒的支撑架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920713031.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-17
授权号 :
CN209561364U
授权日 :
2019-10-29
发明人 :
崔正宏罗文滨
申请人 :
安徽宏实自动化装备有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市包河区延安路2号宏实集团工业园区
代理机构 :
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡剑辉
优先权 :
CN201920713031.X
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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