一种硅胶射胶成型装置

授权

摘要

本实用新型涉及硅胶振膜成型技术领域，公开了一种硅胶射胶成型装置，包括放置台、模具注射机构及第一驱动件；模具放置于放置台上；注射机构位于模具的上方，注射机构包括射出油缸、微量注射枪和注射控制系统，微量注射枪设置于射出油缸的输出端，微量注射枪被配置为注射硅胶，射出油缸被配置为驱动微量注射枪转动和沿微量注射枪的轴线移动；第一驱动件被配置为驱动放置台向靠近或远离注射机构的方向移动。通过合模射胶即可成型产品，模具保持恒温，成型后开模顶针自动顶出即可取出产品，简化了生产工艺。注射控制系统可以精确控制微量注射枪的注射速度及注射量，满足振膜产品极微硅胶用量注射需求，且成型后产品无溢胶，提高了产品质量。

基本信息

专利标题：

一种硅胶射胶成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920715932.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-17

授权号：

CN210436487U

授权日：

2020-05-01

发明人：

张秋波卢兵

申请人：

立讯精密组件（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦东路288号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN201920715932.2

主分类号：

B29C45/03

IPC分类号：

B29C45/03 B29C45/53 B29C45/64