一种理料输送装置

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摘要

本实用新型公开了一种理料输送装置，包括输送托盒的皮带输送机构1、向所述托盒内投料的投料机构，所述皮带输送机构1包括同高度设置的第二、三带轮、套设在所述第二、三带轮外周上的第一皮带，所述投料机构，设置在所述第一皮带的输送末端的上部；还包括第一振动平台，产生上下振动，设置在所述第一皮带的上、下皮带之间并与所述上皮带贴合。由上，设置在第一皮带的上下皮带之间并与上皮带贴合的第一振动平台产生上下振动时，上皮带也随之上下振动，上皮带上的托盒内的烘焙食品被抖动匀实，烘焙食品高度没有超过托盒高度，且抖动的频率均匀，力度合适，烘焙食品不会洒出托盒外。

基本信息

专利标题：

一种理料输送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920719019.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-17

授权号：

CN210235412U

授权日：

2020-04-03

发明人：

李天洋

申请人：

北京大森包装机械有限公司

申请人地址：

北京市昌平区昌平科技园区火炬街3号

代理机构：

北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

韩登营

优先权：

CN201920719019.X

主分类号：

B65B23/14

IPC分类号：

B65B23/14