一种散热片与导热体无焊紧配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热片与导热体无焊紧配结构，涉及散热片领域，包括导热体，导热体上开设有若干扩展槽和收紧槽，成对的扩展槽与收紧槽之间设变形板，收紧槽内设有相邻的直型散热片和Z型散热片，通过使用Z型散热片配合直型散热片互为紧配件插入导热体的收紧槽中，利用冲子冲压扩展槽进行免焊固定，增加了导热体的槽宽，不需要CNC加工，可以直接型材挤型加工，大量节约加工成本，并且一次成型两片散热片，同时也减少了收紧槽的数量，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片与导热体无焊紧配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920725958.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN210091082U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
赵以军陆昌李兆航
申请人 ：
东莞市同创电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区周屋水岭工业区王新路109号
代理机构 ：
广州科粤专利商标代理有限公司
代理人 ：
谭一兵
优先权 ：
CN201920725958.5
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 B21D39/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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