结晶器足辊喷淋装置和结晶器足辊系统

授权

摘要

本实用新型提供了一种结晶器足辊喷淋装置和结晶器足辊系统，结晶器足辊喷淋装置包括：足辊框架；足辊喷淋水环，设置在足辊框架上，足辊喷淋水环设置有水环入口和多个水环出口；多根喷淋管，间隔设置在足辊框架外，多根喷淋管的入口端与多个水环出口一一对应连接，且每根喷淋管的管壁上均设置有多个朝向足辊框架内侧的喷嘴，喷淋水能从水环入口进入，依次经水环出口、喷淋管的入口端后由喷嘴喷出，以将位于足辊框架内侧的铸坯冷却。本实用新型的有益效果是，本实用新型实施例用于与结晶器连接，以通过结晶器足辊系统对结晶器出来的铸坯提供支撑及喷淋冷却的作用。

基本信息

专利标题：

结晶器足辊喷淋装置和结晶器足辊系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920727206.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-21

授权号：

CN210098910U

授权日：

2020-02-21

发明人：

杨惠新

申请人：

中冶京诚工程技术有限公司

申请人地址：

北京市大兴区北京经济技术开发区建安街7号

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

韩嫚嫚

优先权：

CN201920727206.2

主分类号：

B22D11/124

IPC分类号：

B22D11/124 B22D11/128