回流焊接用的T形件定位系统
授权
摘要
本实用新型提供回流焊接用的T形件定位系统，它包括有储料盘、输送架，输送架顶部安装有两条导料板，安装后的两条导料板之间预留有排料通道，导料板端部安装有两块固定板，固定板底部安装有扇形板，扇形板上设有扇形的限位槽，两块扇形板之间安装有两块挖料导板，两块挖料导板之间预留有上料通道，连接板下方的挖料导板外侧壁上固定有限位销，限位销活动嵌装在限位槽内，挖料导板端部设有铰销，铰销与固定板下部铰接，连接板顶部铰接有上料液压杆，上料液压杆与顶板铰接。采用本方案后的结构合理、使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
回流焊接用的T形件定位系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920727676.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210172749U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
樊志王慧卉邹艳婷
申请人 ：
株洲华毅微波技术科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市天元区渌江路2号
代理机构 ：
湖南省娄底市兴娄专利事务所
代理人 ：
朱成实
优先权 ：
CN201920727676.9
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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