耐高低温硅胶数据线
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了耐高低温硅胶数据线,包括数据线本体,所述数据线本体的内部设置有导线,导线的外侧包裹有防弹丝抗拉层,防弹丝抗拉层的外侧包裹有硅胶层,数据线本体的一端设置有绕线盘,绕线盘的上部设置有拆卸顶板,绕线盘的下部设置有固定底板,拆卸顶板的底端设置有安装杆,拆卸顶板的顶端对应安装杆的位置处设置有安装槽柱,安装槽柱与安装杆之间通过螺纹连接,固定底板的底端设置有数据线固定带。本实用新型可以有效提高整个数据线的抗拉强度,而通过硅胶层,采用硅胶材料作为整个数据线的最外层,既可以有效的提高耐高低温性能,以及整体方便绕线携带,可以有效的防止数据线的打结散乱。

基本信息
专利标题 :
耐高低温硅胶数据线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920728421.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN209625842U
授权日 :
2019-11-12
发明人 :
徐华
申请人 :
徐华
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永白石厦大都工业区4栋3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920728421.4
主分类号 :
H01B7/04
IPC分类号 :
H01B7/04  H01B7/17  H01B7/18  H01B7/28  H01B7/29  H01R13/72  H01R31/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/04
可弯曲的电缆、导体或软线,如牵引电缆
法律状态
2022-05-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01B 7/04
申请日 : 20190521
授权公告日 : 20191112
终止日期 : 20210521
2019-11-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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