电子元件
授权
摘要
一种电子元件(100)，包括：电路基板模块(104)，由多个层构成，并使用第一层(L1)至第八层(L8)的布线图案形成有初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)；以及磁体芯(106)，将初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)磁耦合。电路基板模块(104)包括：缺口部(104b)，从两侧缘部朝向内侧形成为缺口状，收纳磁体芯(106)并将其定位于规定的安装位置；以及扩展部(104c)，与缺口部(104b)相连，从电路基板模块(104)的两侧缘部向内侧形成为缺口状，并将磁体芯(106)的侧方比缺口部(104b)的收纳宽度(W1)更为扩展。由此，在将磁体芯(106)于缺口部(104b)内准确地进行了定位的状态下，能够进一步利用扩展部(104c)中的扩展空间来提高组装作业性。
基本信息
专利标题 ：
电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920729737.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209708802U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
小川纮生吉野智彦
申请人 ：
株式会社田村制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
潘树志
优先权 ：
CN201920729737.5
主分类号 ：
H01F27/28
IPC分类号 ：
H01F27/28 H01F27/30 H01F27/32 H02M3/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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