电子元件
授权
摘要
一种电子元件(100)，包括：电路基板模块(104)，由多个层构成，并利用第一层(L1)至第八层(L8)的布线图案形成有初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)；以及磁体芯(106)，将初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)磁耦合。电路基板模块(104)包括：初级侧绕组(120b)、次级侧绕组(122b，124b)，在磁体芯(106)的周围形成为渦状；以及第三层(L3)、第六层(L6)，插入至初级侧绕组(120b)的第四层(L4)与次级侧绕组(122b)的第二层(L2)、初级侧绕组(120b)的第五层(L5)与次级侧绕组(124b)的第七层(L7)之间。由于第三层(L3)和第六层(L6)在电路基板模块(104)内作为绝缘层发挥功能，因此电子元件(100)的耐压性能提高。
基本信息
专利标题 ：
电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920729846.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209708803U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
小川纮生吉野智彦
申请人 ：
株式会社田村制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
潘树志
优先权 ：
CN201920729846.7
主分类号 ：
H01F27/28
IPC分类号 ：
H01F27/28 H01F27/30 H01F27/32 H02M3/24
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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