一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒和组装板，所述焊接收集盒的上下两侧设置有封装板，且封装板的上下两侧安装有碎料封板机构，所述封装板的底端分布有限位板，且限位板内侧安装有焊接板，所述限位板靠近焊接板的外部一侧连接有螺栓柱，且螺栓柱的一侧设置有挡板，所述组装板固定于螺栓柱远离挡板的一侧，所述限位板靠近焊接板的外部另一侧设置有调节机构。该集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，使用者能够将活动挡板和组装板阻挡在集成电路封装零部件和焊接板之间，对集成电路封装零部件能够达到有效的固定效果，有利于集成电路封装零部件进行有效的焊接组装。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920730305.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210435594U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
陈振新陈景财
申请人 ：
深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽琴
优先权 ：
CN201920730305.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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