全屏蔽小间距板对板连接器
授权
摘要
本实用新型申请公开了一种全屏蔽小间距板对板连接器，其包括公头连接器和母座连接器，所述公头连接器包括一体冲压形成的金属材质的公头前壳体和公头后壳体，所述母座连接器包括一体冲压形成的金属材质的母座前壳体和母座后壳体。全封闭式的金属包围结构在电磁学角度而言为全屏蔽机构，可大大提高产品的屏蔽电磁辐射和抗电磁干扰能力，并可有效地保护产品的牢固度，以及通过焊盘提高产品焊接后的剥离力。
基本信息
专利标题 ：
全屏蔽小间距板对板连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920736306.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210182658U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
雷礼庆姚泽林
申请人 ：
富加宜电子(南通)有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市通州经济开发区青岛路990号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
关家强
优先权 ：
CN201920736306.1
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/6581 H01R12/70 H01R12/71
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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