承载治具
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摘要
一种承载治具，所述承载治具适于承载工件，所述工件包括外壳，所述外壳具有邻近于顶端的凸耳，所述凸耳形成有穿孔，所述承载治具包括用以承载所述工件的承载架。所述承载治具还包括设置于所述承载架上且沿上下方向延伸的挡止柱，所述挡止柱用以穿设于所述穿孔以挡止所述凸耳。借由挡止柱阻挡凸耳的设计，能有效防止承载治具在转动过程中工件因晃动而产生倾斜。
基本信息
专利标题 ：
承载治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920736823.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210122297U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
钱建平朱富均
申请人 ：
捷普电子(新加坡)公司
申请人地址 ：
新加坡淡滨尼工业区16号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
李健
优先权 ：
CN201920736823.9
主分类号 ：
B65D85/90
IPC分类号 ：
B65D85/90 B65D25/10 B65G49/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/86
用于电器元件
B65D85/90
用于集成电路
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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