用于高密度银电解槽的电解液溢流装置
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摘要

本实用新型公开了用于高密度银电解槽的电解液溢流装置,涉及电解槽技术领域。本实用新型包括梯形水槽、支撑板、溢流板和固定杆,梯形水槽一侧面开设有一通孔,梯形水槽顶面开设有一贯通孔,梯形水槽大口端固定有挡板,挡板一表面贯穿固定有一引流管,引流管一端固定连通有一伸缩软管,溢流板一表面并排开设有若干溢流孔,溢流板位于贯通孔内部且与贯通孔滑动配合。本实用新型通过导向杆、导向孔、矩形孔、调节板、定位套、插接孔和固定杆的配合使用能够粗调溢流板的高度,通过微调组件、贯通孔和溢流板的配合使用能够微调溢流板的高度,解决了现有的溢流装置无法根据电解池深度或电解液高度变化而调节的问题。

基本信息
专利标题 :
用于高密度银电解槽的电解液溢流装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920738207.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN209974915U
授权日 :
2020-01-21
发明人 :
崔树荣龚和平李超蕾
申请人 :
临沂鹏科金属科技有限公司
申请人地址 :
山东省临沂市临沭县经济开发区化工园区朝阳街西首
代理机构 :
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李丽
优先权 :
CN201920738207.7
主分类号 :
C25C1/20
IPC分类号 :
C25C1/20  C25C7/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺;其所用的设备
C25C1/00
由溶液电解法电解生产、回收或精炼金属
C25C1/20
贵金属的
法律状态
2020-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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