本实用新型属于散热技术领域，尤其为一种三防手机散热器用主板，包括主板组件、风冷组件和汽化组件，所述主板组件包括主板本体和芯片，所述主板本体的左右两侧分设有散热部和工作部；所述连接管道接通所述散热盒与所述风冷盒，将所述散热盒中含有热量的所述冷凝液传递到所述风冷盒中，被所述风冷盒中的所述风扇进行快速的散热，不含热量的所述冷凝液再导入到所述散热盒，同时所述散热盒上方的所述汽化盒通过所述凸块与所述散热盒中的所述插孔进行接触，从而下方的所述散热盒将部分热量也传递给上方的所述汽化盒，所述汽化盒中的所述纯水加热进行汽化，用于快速散热，风冷和汽化两种方式的组合对所述主板上的芯片产生的热量进行快速散失。