点镀装置与点镀生产线
授权
摘要
本实用新型公开了一种点镀装置与点镀生产线，涉及电镀领域，包括点镀轮，供料带缠绕，并伴随料带转动；点镀电极模组，向料带喷射镀液进行点镀；密封封盖，密封点镀电极模组，向点镀电极模组注入镀液；转动机构，支撑点镀轮转动。点镀轮外侧环绕料带，随着料带不断输送，点镀轮在转动机构的支撑下随着料带一起转动，将料带限制在特定位置进行输送，于此同时，密封封盖对点镀电极模组进行密封，并且不断向点镀电极模组注入镀液，点镀电极模组在镀液压力作用下，向料带的特定位置精确的喷射镀液进行点镀，点镀更为准确，节省材料，避免出现多余喷射的镀层，没有二次去除，减少工序，整个点镀过程效率高。
基本信息
专利标题 ：
点镀装置与点镀生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920745956.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN210104105U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
周和平
申请人 ：
安徽永基电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市宁国市港口生态工业园区海螺路与碧云路交叉口标准化厂房8号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920745956.2
主分类号 ：
C25D5/08
IPC分类号 ：
C25D5/08 C25D5/02 C25D17/00 C25D19/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/08
有流动电解液的电镀，例如喷射电镀
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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