一种振动装料装置
授权
摘要
本实用新型涉及超导材料的制备领域，具体涉及一种振动装料装置。本实用新型提供的振动装料装置，包括：装料结构，包括固定装料管的装管模具；振动结构，包括振动电机和设置于其上的振动平台，所述振动平台上设置所述装管模具。本实用新型通过上述设置，可实现粉末振实，提高装管密度，从而能有效减少烧结后的铁基超导线带材内部的孔洞和鼓包，提高铁基超导线带材的传输性能。
基本信息
专利标题 ：
一种振动装料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920746287.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209843371U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
马衍伟靳镇锟李柳王栋樑姚超
申请人 ：
中国科学院电工研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村北二条6号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
李静
优先权 ：
CN201920746287.0
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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